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硅片厚度測試的方法主要包括非接觸式光學測量技術,如反射率法、干涉法和激光掃描共聚焦顯微鏡等??1。其中,反射率法是通過測量不同角度下光線的反射率變化來計算硅片厚度,而干涉法則是利用光的干涉現(xiàn)象來測量厚度,這種方法可以測量到非常薄的硅片?
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廠商性質:生產廠家
更新時間:2025-06-26
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硅片厚度測試的方法主要包括非接觸式光學測量技術,如反射率法、干涉法和激光掃描共聚焦顯微鏡等??1。其中,反射率法是通過測量不同角度下光線的反射率變化來計算硅片厚度,而干涉法則是利用光的干涉現(xiàn)象來測量厚度,這種方法可以測量到非常薄的硅片?1。
?反射率法?:通過測量不同角度下光線的反射率變化來計算硅片厚度。
?干涉法?:利用光的干涉現(xiàn)象來測量厚度,適用于非常薄的硅片。
?激光掃描共聚焦顯微鏡?:利用激光掃描和共聚焦技術進行高精度的三維成像和測量。
硅片厚度的測量通常參考國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)頒布的相關標準,如SEMIM1、SEMIM59等?1。
硅片厚度測量儀是一種用于測量硅片厚度的設備,操作步驟包括將待測硅片放置在測量儀上,開啟儀器并調整參數(shù)進行測量并記錄數(shù)據(jù)。維護注意事項包括定期清潔測量儀、避免碰撞或摔落,并按照說明書進行日常維護?
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